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    上海证券报

    仕佳光子“以心换芯”:国产光电子“芯力量”是这样炼成的

    2019-10-29

    仕佳光子昨日登陸科創板,盤中漲幅一度超過300%,收盤漲269%,受到資金熱烈追捧。這究竟是家怎樣的科創公司?

    在調研仕佳光子前,一個疑問在記者心頭縈繞:一家逐浪高科技藍海的翹楚企業,為何會屈身于鶴壁這座豫北小城?

    初識仕佳光子董事長葛海泉,疑問再一次加深:身著休閑馬甲的這位“鄰家大叔”,是這家高科技芯片龍頭企業的“掌門人”嗎?

    但隨著交談逐漸深入,仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫,所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。

    “只要我們用心,堅持下去,就一定能制造出來,這是我的判斷,也是我的底氣。”從打破國外技術壟斷、填補國內空白,到成為光芯片領域的“隱形冠軍”,葛海泉帶領的仕佳光子經歷了從無到有、從有到優的過程。

    如今,站在科創板上市的新起點上,葛海泉用兩個“努力”描繪公司未來的發展之路:努力打造自主芯片的核心能力,努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力,彌補國內在光通信行業尤其是光芯片領域與國外的技術差距。

    以心換“芯”的創業路

    2000年,葛海泉在鄭州成立了仕佳通信科技有限公司,主營室內光纖光纜的研發、生產。而后,隨著國內光纖到戶的“寬帶中國”建設啟動,市場對光分路器需求漸增。

    但是,當時橫在“寬帶中國”這一夢想之前,有著冷冰冰的現實:國內雖有近百家光分路器模塊封裝企業,但其中最核心的光分路器芯片全部依賴進口。同時,芯片不僅價格昂貴,而且供貨周期冗長,嚴重制約了工程的建設進度,屬于“卡脖子”難題。

    這樣的情況讓葛海泉意識到,如果公司一直停留在封裝領域,不掌握核心部件技術,那么不遠的未來或將因缺乏核心競爭力而止步不前。

    “要做就要從最前端的芯片入手,而且,中國人不比外國人差,只要我們用心,堅持下去,就一定能制造出來,這是我的判斷,也是我的底氣。”葛海泉說。

    為了掌握芯片的核心技術,從2009年開始,葛海泉北上北京,南下浙江,跑深圳,赴上海,多方聯系科研院所,尋求技術合作。幾經波折,他最終找到了中科院半導體研究所。

    “那是2009年6月8日,我抱著試一試的心態,通過郵件與研究所的吳遠大博士取得了聯系。”葛海泉說,在隨后的一年半時間里,他每個月都要往北京跑兩三趟,把中科院半導體研究所團隊請到鄭州或鶴壁,反復溝通、磨合。

    正是憑著“以心換芯”的執著,中科院半導體研究所最終與仕佳光子簽訂合作協議,將該所光分路器芯片科研成果轉化基地落地鶴壁。

    打破國外技術封鎖

    產業化之路翻開篇章,瞄準“卡脖子”技術的科研團隊,僅用了短短一年時間便發布國內首款PLC分路器芯片,這讓仕佳光子成為中國第一家、也是當時國內唯一一家能夠量產PLC分路器芯片的企業。

    但是,驚喜之余,價格戰馬上襲來,這對羽翼尚未豐滿的仕佳光子是一次重要洗禮。

    “當時產品價格一路下跌,甚至跌破了成本價。”葛海泉回憶,僅2013年一年,公司就虧損2000多萬元。

    面對這樣的艱難時刻,葛海泉仍做出決定:堅持擴大規模、提高芯片性能和良率、降低成本,直面競爭。

    最終,經過一年多的“搏殺”,仕佳光子不僅沒有被打垮,市場占有率反而急劇擴大,芯片產能從2014年第一季度每月35萬片,提升到第四季度的每月90萬片,并在2015年實現了PLC分路器芯片市場占有率第一。

    “可以說,在光分路器芯片上,我們已走在國際前列,完全實現了國產替代進口。通過該芯片的產業化成功,仕佳光子在芯片領域站穩了腳跟。”葛海泉說。

    招股書顯示,隨著技術和工藝水平的提升,仕佳光子目前已成功實現20余種規格的PLC分路器芯片國產化,PLC分路器晶圓的良品率達到98%以上。同時,公司根據行業發展趨勢,積極延伸PLC分路器芯片產品的產業鏈,PLC分路器芯片系列產品由晶圓、芯片逐步拓展到器件,產品類型涵蓋裸纖型、分支器型、盒式、插片式、機架式等,能夠滿足不同客戶的差異化需求。

    目前,仕佳光子憑借PLC分路器芯片全球市場占有率第一,成為全球最大的PLC分路器芯片制造商。

    重金研發為創新開路

    一直以來,芯片行業有個“摩爾定律”,即制程升級一日千里,產品迭代特別快,存在“投產即落后”的風險。換句話說,如果你不引領潮流,那么很快就會被別人超越。

    正是出于這種危機意識,仕佳光子在科研創新上一直馬不停蹄。

    2015年,在PLC分路器芯片取得初步效益的同時,仕佳光子便開始布局研發AWG芯片和DFB激光器芯片。

    葛海泉說,經過近2年的努力,公司的AWG芯片技術在領域應用方面實現了“跟跑”到“并跑”的躍升,相關產品已向英特爾、Molex、中興通訊等供貨。

    在DFB激光器芯片方面,仕佳光子已重點突破了一次外延技術難點,實現DFB激光器芯片的全工藝流程自主技術開發。

    招股書顯示,項目團隊擁有芯片設計及工藝核心發明專利30項,先后牽頭主持國家863項目、國家重點研發計劃項目等重大科研項目,設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、光電集成河南省工程實驗室等。

    當然,羅馬不是一天建成的,仕佳光子如今的成就與公司重金研發分不開。

    招股書顯示,2017年至2019年,公司研發投入分別為4856.37萬元、4881.82萬元和5960.75萬元,呈現穩定上升的趨勢,占營業收入的比例分別為10.14%、9.43%、10.91%,均較當年行業平均水準高出4個百分點以上。

    隨著AWG芯片系列產品逐步實現批量銷售,仕佳光子對英特爾等主要客戶銷售的數據中心AWG器件、數據中心用光纖連接器等產品繼續保持良好增長態勢,上半年實現營收3.28億元,同比增長27.27%;實現歸母凈利潤2815.11萬元,同比大增560.08%。

    搶占高新技術產品制高點

    光芯片作為5G等新技術的硬件載體,是“新基建”的重要一環,技術需求將趨于旺盛,未來仕佳光子將在其中扮演怎樣的角色?

    葛海泉介紹,經過10年的持續投入,仕佳光子已構建了從芯片設計、晶圓制造、芯片加工與封裝測試的IDM全流程業務體系和先進的工藝平臺,產品已廣泛應用于骨干網、城域網、接入網、數據中心與5G建設等領域。公司也在鶴壁總部基礎上,成立了深圳、無錫、武漢和美國硅谷等子公司,完善仕佳光子產業鏈條。

      對于下一步公司的發展規劃,葛海泉坦言,公司將繼續“以芯為本”,保持對光芯片、光器件的持續研發投入,努力打造自主芯片的核心能力,努力推動國家對光通信、光互連核心技術的掌控能力,彌補和縮短國內在光通信行業尤其是光芯片領域與國外的技術差距。

      具體而言,在無源領域,公司將不斷拓寬產品類別,開發VOA、光開關、微透鏡等芯片產品;在有源領域,公司將持續加強對高速、高性能激光器芯片的研發投入,加快25G激光器芯片開發進度,并逐步開發EML芯片、可調諧激光器芯片等有源芯片產品。

      “仕佳光子也將加大光芯片在新型產業領域的應用研究,研發光電子與微電子融合的系統集成芯片,爭取在物聯網和車載傳感系統上,開發出多種系統集成光電子集成芯片,公司的后備產品儲備業務將由傳統通信行業,拓展至汽車、工業和消費光電子領域,搶占未來高新技術產品制高點。”葛海泉說。

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