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    實驗室簡介

    河南省光電芯片與集成重點實驗室于2017年10月17日獲批建設。建設期內,圍繞光電子及集成芯片前沿研究共性問題,搭建了平面光路(PLC)無源芯片設計及工藝平臺、InP基有源芯片設計及工藝平臺、無源-有源混合集成工藝平臺及PLC光無源器件、光電混合集成器件性能表征和性能分析測試平臺。新增大型研發設備6臺套,價值1000多萬元,提高了實驗室工藝開發及測試能力。

    重點實驗室開展了PLC光無源芯片設計、仿真及關鍵工藝研究,在復雜波導集成設計、波導精細光刻、二氧化硅材料生長、波導刻蝕等方面取得了突破,研制出系列二氧化硅陣列波導光柵(AWG)芯片及組件,并批量化生產,滿足骨干網及數據中心應用需求;開展了分布反饋(DFB)激光器器芯片設計及工藝研究,在DFB激光器芯片設計、外延材料生長、光柵制備等關鍵技術取得重要突破,通過了應用方驗證;開展了PLC光電子混合集成芯片研究,在PLC平臺電極布局及高速微波匹配、無源-有源耦合對準和倒裝焊研究方面獲得突破,研制出4x25Gbps混合集成發射及接收組件;開展了PLC光無源、有源芯片、光電混合集成器件性能表征和可行性分析設備及軟件開發工作,具備了光電子及集成芯片光學、電學性能測試及可靠評價條件,為光電子集成芯片性能分析、可靠性分析奠定了基礎。

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